天璣 9400 將是聯發科首款 3nm 芯片組，據說需要臺積電第二代光刻技術的優勢，從而提高電源效率和其他好處。至於SoC何時正式亮相，該公司首席執行官Rick Tsai表示，它將在今年第四季度上市，增強AI功能，以與其他高端智能手機芯片相媲美。除了天璣 9400，我們還應該看到高通的驍龍 8 Gen 4 在行動，據說它也是在臺積電先進的 3nm 工藝上量產的。
雖然聯發科首席執行官沒有提供性能比較，但據一份報告指出，天璣 9400 將配備改進的 AI 功能。所謂的CPU集群也在下面分享，透露與今年的高通不同，聯發科將繼續采用ARM的CPU設計，升級到Cortex-X5。然而，有傳言稱整個 CPU 集群將不僅僅由 Cortex-X5 內核組成，但確實提到天璣 9400 將沒有任何效率核心，這是天璣 9300並提高了多核性能。
至於先進的人工智能功能，天璣 9400 應該在設備端任務中表現出色，可能會超過天璣 9300 大型語言模型支持的 330 億個參數。然而，與它的前身一樣，我們可以看到天璣 9400 獲得了LPDDR5T內存支持，因為運行設備上的 AI 需要更快、更高效的 RAM。說到效率，在 2024 年初之前，聯發科宣佈已與臺積電合作，開發了全球首款 3nm 芯片組，擁有功耗降低 32%，將於 2024 年開始量產。
盡管聯發科沒有明確提及天璣 9400 這個名字，但這傢臺灣公司很可能指的是其旗艦 SoC。我們最近報道了所謂的 Geekbench 6 單核和多核分數驍龍 8 Gen 4，它圍繞驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 跑了幾圈。我們預計天璣 9400 將標志著同樣的性能飛躍，但要看到它的實際應用，我們必須等待 2024 年第四季度的正式發佈。