GPU大廠英偉達 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供應不足，其最主要原因在於代工夥伴臺積電的CoWoS先進封裝產能不足。即便臺積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應英偉達先進封裝的行列，月產能大約5,000片的規模。至於時間點，最快2024年第2季加入英偉達先進封裝供應鏈行列。
根據英特爾之前的說明，現階段旗下的主要先進封裝技術分為2.5D的EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接，為水平集成封裝技術），以及3D的Foveros（采用異質堆棧邏輯處理運算，可以把各個邏輯芯片堆棧一起）兩大類。首先，2.5D的EMIB主要應用於邏輯運算芯片和高帶寬內存的拼接，目前發佈的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU Max系列都已搭載EMIB封裝技術。
至於，更先進的3D Foveros先進封裝技術部分，則是讓頂層芯片不再受限於基層芯片大小，且能夠搭載更多頂層與基層芯片，並通過銅柱直接將頂層芯片與基板相連，減少矽穿孔 (TSV) 數量以降低其可能造成之幹擾。未來將搭載在即將發佈的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列處理器上。
當前，英特爾在美國俄勒岡州與新墨西哥州設有先進封裝產能，同時並積極在檳城新廠擴展先進封裝。而且，英特爾曾經表示，開放讓客戶僅選用其先進封裝方案的方案，使得希望讓客戶更具生產彈性。因此，消息指出，在英偉達選擇讓英特爾加入提供先進封裝產能之後，未來臺積電依舊會是英偉達的主要先進封裝供應商。
當前臺積電正在擴展先進封裝產能，預計2024年首季月產能將提高到5萬片，較2023年12月估計近4萬片還增加25%。因此，就臺積電與其他封測夥伴擴產的數量總和，合計將供應英偉達先進封裝達90%以上的產能。
(首圖來源：英特爾提供)