三星第二代3nm工藝開始試產，半導體工藝爭霸戰打響
三星晶圓代工廠試產第二代3nm工藝SF3，邁向先進工藝霸主之路。
三星晶圓代工廠宣佈開始試產第二代3nm工藝SF3，成為三星半導體工業史上的重要裡程碑。這標志著三星將與臺積電爭奪先進工藝節點的霸主地位，為客戶提供更先進的芯片解決方案。
SF3工藝采用創新的設計和先進的材料，使芯片性能和功耗大幅提升。與上一代工藝相比，SF3工藝的晶體管密度提高了35%，功耗降低了50%。這使得SF3工藝非常適合下一代移動設備、高性能計算和人工智能芯片的生產。
三星晶圓代工廠的SF3工藝試產成功，標志著三星在先進工藝領域的領先地位。三星將繼續投資研發，為客戶提供更先進的芯片解決方案，鞏固其在半導體行業中的領先地位。
SF3節點在單個單元內實現不同晶體管納米片溝道寬度，提供更強設計靈活度，帶來更低功耗與更高性能。此外，優化設計有效增加晶體管密度，大幅提升芯片性能與能效。
SF3工藝：助力芯片高效強勁，驅動科技新時代
SF3工藝的問世，為芯片帶來了革命性的突破。它能夠生產更高效、更強大的芯片，並推動人工智能、物聯網和汽車等多個領域的蓬勃發展。這些先進芯片將賦能更智能的設備、更流暢的網絡連接以及更安全的自動駕駛汽車。SF3工藝的到來，宣告了科技新時代的開啟。
三星SF3工藝良率提升，可穿戴設備性能再升級
三星計劃在未來6個月內將SF3工藝良率提升至60%以上，以支持可穿戴設備性能提升。SF3工藝將率先應用於可穿戴設備處理器，可望搭載於三星Galaxy Watch 7系列。SF3工藝的應用將提升可穿戴設備整體性能，提高用戶體驗。
三星Exynos 2500手機芯片即將面世，采用先進的SF3工藝制造。這款芯片將由Galaxy S25系列首發搭載，為用戶帶來更強大的性能和更低的功耗。Exynos 2500將成為三星首款采用SF3工藝的手機芯片，標志著三星在芯片制造工藝上的重大突破。該芯片采用3nm工藝，性能提升20%，功耗降低30%，將為Galaxy S25系列帶來更出色的性能體驗。
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