【天極網手機頻道】時間回到2023年10月，相較於往年，這一年的驍龍峰會來得更早了一些。首先登場的是萬眾期待的驍龍X Elite，它代表着高通在PC平台領域的野心，出色的能效與端側AI表現令人印象深刻;其次便是年度旗艦第三代驍龍8平台，它的到來進一步夯實了高通在智能手機領域的絕對領先地位。而僅僅時隔5個月，驍龍新生代旗艦——第三代驍龍8s就新鮮出爐。驍龍4、6、7、8產品系列矩陣新鮮血液不斷湧入，各層級不斷細化意義在哪？我們通過第三代驍龍8s來一探究竟。
均衡能效 第三代驍龍8s承襲旗艦血統
從內部規格上來說，第三代驍龍8s就是在旗艦芯片定位的基礎上進一步關注能效表現。
第三代驍龍8s在CPU方面採用了「1 4 3」的組合，採用1個3.0GHz的Cortex-X4超大核、4個2.8GHz的Cortex-A720核以及3個2.0GHz A520小核。這也是與第三代驍龍8的最大不同。與第三代驍龍8相比，第三代驍龍8s在核心頻率方面踩了一腳剎車，但由於採用了同樣的台積電4nm製程工藝和相同的CPU架構，第三代驍龍8s在能效方面取得了更好的效果。
雖然我們經常在各類評測中看到高強度的游戲負載測試，或者極端環境下長時間的高負載測試，但是這些測試主要針對的都是設備的極限性能。在我們日常使用設備的過程中，中低負載場景要明顯多於前者。
盡管第三代驍龍8s的極限峰值性能相較於第三代驍龍8弱了一線，但在設備中輕低負載場景下將更具能效優勢。用戶可能對高負載游戲內幾幀十幾幀的幀數波動感知不強，但一定會對電池續航的長短、手機發熱的表現了如指掌。
當然，第三代驍龍8s的性能依然達到了旗艦水平。據高通介紹，在GeekBench 6多線程中，第三代驍龍8s的CPU性能比競品(友商前代旗艦)有20%的領先優勢，能夠更為快速、無縫地處理多任務使用場景。
在GPU方面，驍龍8s繼承了第二代驍龍8旗艦平台的GPU架構，提供了出色的性能。在基於8款熱門手遊的游戲測試中，從平均結果來看，第三代驍龍8s比競品的游戲能效領先了15%，從而使得用戶在玩游戲的時候可以保持更長的游戲時間，出色的能效也帶來了更好的發熱控制以及更為穩定的游戲性能。
第三代驍龍8s定位同樣是驍龍的旗艦產品，推出新平台的初衷是將驍龍8系平台上的旗艦特性帶到更多的產品上。從綜合性能上來說，第三代驍龍8s介於第二代驍龍8和第三代驍龍8之間，那麼這款產品的意義就很明顯了——第三代驍龍8s將成為高通現有產品序列的一個補充，立足頂級旗艦與前代旗艦的間隙，以出色的性能和能效表現對標競品的高端產品，取得競爭優勢，同時也有助於驍龍發掘更多不同層級需求的用戶，拓展智能手機市場。
造福用戶 旗艦級特性全覆蓋
除了性能與能效，第三代驍龍8s實際上已經具備了驍龍旗艦所需要具備的全部能力。
首先就是Snapdragon Elite Gaming。游戲畢竟是展示平台表現的最優質載體之一，而第三代驍龍8s支持全套Snapdragon Elite Gaming特性，並支持了基於硬件加速的實時光追，更加真實的燈光、陰影和反射勢必會將游戲的沉浸感提升到新高度。當然，在啟用光追時，與競品前代旗艦芯片對比，第三代驍龍8s的游戲能效領先高達25%。
除此之外，第三代驍龍8s新增陰影降噪器特性、高通Adreno圖像運動引擎2.0也全都支持，這兩項技術前者主要是讓游戲內的陰影表現更真實，後者則是利用GPU特性增強游戲幀數，讓畫面更加流暢。而驍龍游戲超分則讓設備具備了呈現更高分辨率畫面的能力，在未來，搭載驍龍旗艦平台的設備可以在不到3毫秒的時間內將游戲分辨率從4K擴展到8K。
AI是近幾年來的大熱話題，AI大模型風潮席捲全球，已經為包括智能手機行業在內的千行百業帶來了革新。2023年10月，高通在驍龍峰會上發布了專為生成式AI打造的第三代驍龍8移動平台，這是驍龍旗艦平台與AI深度融合的階段性成果。
高通同樣也是混合AI的倡導者和開拓者，致力於推動端側AI落地。第三代驍龍8s支持在本地運行100億參數的大語言模型，獨特的異構計算特性能讓CPU、GPU、ISP 等在AI處理過程中各司其職，負責更為擅長的領域，以最高效率和最優功耗來實現最佳的AI計算效果。
例如在影像層面，第三代驍龍8s也集成了18-bit的認知三ISP，用戶能夠體驗到極佳的動態范圍和最高達2億像素的清晰度，並支持照片和視頻的實時語義分割，最高至12層，並進行針對性的優化。在Hexagon NPU的幫助下，攝像頭能夠關注用戶所關注的世界，甚至能夠在用戶調用之前就處理信息，為廣大用戶提供了更多像AI識圖、智能消除、擴圖等功能，使與拍攝相關的操作體驗更加方便快捷。
第三代驍龍8s不僅在AI、影像、游戲、連接等多個領域提供了旗艦級體驗，它也支持高通力推的Snapdragon Seamless技術，能夠幫助設備加入Snapdragon Seamless大家庭，在不同品牌、不同品類、不同終端中互聯互通，讓文件、音頻、視頻等素材都可以跨越物理層面的壁壘，真正實現「萬物互聯」。
加快驍龍品牌深入人心
在發布會上高通表示，全球由驍龍賦能的智能手機已經多達19億台，驍龍正在改變人們工作、生活和娛樂的方式。2023年，高通在旗艦和高端安卓智能手機出貨量方面全球領先，占比分別達到了83%和73%，驍龍平台不僅廣受消費者認可，選擇驍龍旗艦同樣也是行業OEM廠商的共識。
發布會上也官宣了小米Civi 4 Pro將全球首發第三代驍龍8s處理器，榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌都將採用第三代驍龍8s，各類新機型預計也將在未來幾個月內面市。旗艦級機型的競爭正在不斷擴大，驍龍的朋友圈也在進一步擴展。
正如你在很多場景中能見到的那些經典品牌logo，例如驍龍的火球標識、高通的藍色「Qualcomm」logo，部分高辨識度的聲音也能在一瞬間觸動你的「DNA」，像金拱門在「M」之外，同樣也有令人耳熟能詳的「ba da ba ba ba」音效。高通認為，獨特且可識別的音頻可以讓聽眾知道他們正在從他們熟悉和喜愛的品牌獲得優質的聆聽體驗。基於此，高通帶來了全新的驍龍品牌音頻符號。
有了明快的節拍配合強有力的心跳感，驍龍品牌音頻符號將在之後陪伴用戶，當聽到這段活力澎湃的節奏之後我們就能知道——「這段聲音來自驍龍」。驍龍品牌音頻符號能夠與視覺logo一起以統一的方式展現品牌，在視覺效果覆蓋不到的地方，廣大用戶也能從聽覺感受到驍龍的品牌主張，進一步加深用戶的認同感和歸屬感。
寫在最後
最近幾年，旗艦智能手機市場可以說是異常之卷。消費者的需求也不斷變化，總體來說是更高的性能、更低的功耗、更長的續航。市場細分是消費者群體成長中的必然結果，即便是旗艦市場同樣擁有不同偏好的消費者。第三代驍龍8s的出現正是針對這樣一個旗艦市場細分下的空白區域，選擇它的新機型將加速旗艦體驗的普及，讓有需要的消費者找到更適配自己的產品。
同樣的，手機和芯片廠商也會相應調整自己的產品策略，對於驍龍來說，第三代驍龍8s已經在同級別賽道中取得了占位優勢，後續進一步的布局水到渠成。
IDC預計，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%;其中在中國市場，隨着新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機所占份額將在2024年後迅速攀升，2027年達到1.5億台，市場份額超過50%。AI將成為未來幾年不可撼動的技術核心。自第三代驍龍8發布以來，在中國已經有超過20款搭載該平台的旗艦終端面市，它們在AI方面正各顯神通;而正如前文所提到的，第三代驍龍8s平台同樣已經受到眾多合作夥伴的重視。在未來，從中端到高端再到旗艦，不同產品層級都可以見到由驍龍賦能的產品。隨着驍龍平台產品矩陣不斷完善，再加上領先的AI性能，在未來AI智能手機乃至AI PC的競爭中，驍龍已經取得了質與量的雙重優勢，未來，高通和驍龍的表現更加值得期待。