驍龍8Gen4即將亮相!6000mAh+3nm工藝,小米15系列將首發搭載!

2024年4月9日 14点热度 0人点赞

前不久,高通驍龍8 SGen3才剛剛發布。但很顯然,驍龍8 SGen3更適合輕量級的機型,並且在性能上還無法與驍龍8 Gen3抗衡。根據知情人士透露,目前已經有多個新機搭載了驍龍8 Gen4,並且電池設定是6000mAh,看來今年的旗艦機性能又將會有不小的上升空間。

一、大容量電池與高密度硅負極技術

驍龍8Gen4新機在電池容量上進行了大幅提升,採用了高達6000mAh的大容量電池。這意味着用戶在使用手機進行通話、游戲、觀看視頻等操作時,都能享受到更長久的使用時間。大容量電池不僅減少了頻繁充電的煩惱,還為用戶帶來了更加輕松自在的使用體驗。

除了大容量電池外,驍龍8Gen4新機還採用了高密度硅負極技術。這一技術的引入使得電池在保持大容量的同時,體積並未顯著增加。高密度硅負極技術提升了電池的能量密度,使得同樣體積的電池能夠儲存更多的電量。這不僅進一步延長了手機的續航時間,還為用戶帶來了更加便捷的使用感受。

二、台積電3nm工藝芯片,性能與續航的雙重提升

驍龍8Gen4新機在芯片方面採用了台積電最新的3nm工藝製程。相比之前的工藝,3nm在性能、成本和良品率方面都有所提升。這使得驍龍8Gen4芯片在性能上有了顯著的提升,為用戶帶來了更加流暢和高效的使用體驗。同時,台積電3nm工藝芯片的優化也降低了能耗,從而進一步延長了手機的續航時間。

、驍龍8Gen4芯片性能飆升,跑分過萬

根據目前曝光的信息,驍龍8Gen4芯片的性能可謂是飆升到了一個全新的高度。在Geekbench6跑分軟件上,它的單核成績高達2845分,多核成績更是達到了驚人的10628分!這一成績不僅超越了前代驍龍8Gen3,更是讓驍龍8Gen4成為了高通第一款跑分過萬的手機芯片。看來,這次高通是真的下血本了,要給我們帶來一款性能炸裂的芯片!

四、發布時間臨近,小米15系列首發搭載

雖然具體的發布時間尚未公布,但有博主稱驍龍8Gen4芯片預計將於2024年9月正式發布。屆時,我們將會看到這款性能炸裂的芯片在市場上的表現。值得一提的是,小米15系列將首發搭載驍龍8Gen4芯片。這也意味着,小米15系列將成為首款搭載這款高性能芯片的手機。對於那些期待小米新品的朋友們來說,這無疑是一個令人興奮的消息!

結論:

這次搭載驍龍8 Gen4的新機在續航方面的出色表現並非偶然,大容量電池、高密度硅負極技術、台積電3納米工藝芯片以及自主研發的CPU架構等一系列技術創新和突破,不僅在性能上實現了顯著提升,還為我們帶來了更加流暢、穩定的手機體驗,同時,小米15系列也將首發搭載這款芯片。