最近，臺灣媒體“中央社”對中國大陸的半導體產業發表了一番看法，與之前的一些觀點相呼應，他們指出中國大陸計劃大幅度擴展半導體產能，特別是在成熟芯片領域。預計到2027年，中國大陸的成熟芯片產能將占全球比重的驚人39%。
這一消息傳出後，立即引起了業界的廣泛關註。對於這一巨大的變化，業內人士紛紛表達了各自的看法。其中最引人註目的是，一旦中國大陸的成熟芯片產能達到39%，將極大地擠壓臺灣和韓國等地的芯片產能份額。這無疑對臺灣省在全球半導體市場上的地位構成了巨大威脅。
全球范圍內的角度來看，中國大陸制造芯片的成本是最低的，這一點曾被力積電的CEO所強調。他指出，全球范圍內，中國大陸的芯片制造成本最為經濟實惠，其次是中國臺灣，而印度、美國、日本等地的成本則相對較高，缺乏競爭優勢。
一旦中國大陸的芯片產能迅速增加，且成本低廉，必將導致代工價格的下降，形成極具競爭力的局面，令其他晶圓廠望而生畏。在競爭激烈的市場中，誰能與中國大陸的芯片制造商一較高下？這無疑將成為業內的一大難題。
然而，有人對中國大陸的芯片產能是否真能在2027年達到39%表示懷疑。一份機構公佈的數據顯示，截至2023年，中國大陸在先進芯片產能上的份額為8%，在成熟芯片產能上的份額則高達31%。而按照預測，到2027年，這兩個數字將分別降至6%和39%。這一預測值是否可信，還有待時間的檢驗。
為了更直觀地了解這一趨勢，我們可以參考圖表上公佈的2023年全球先進芯片和成熟芯片產能數據，以及對2027年的產能預測。從圖表中可見，中國大陸在先進芯片產能上目前占據8%的份額，而在成熟芯片產能上則已經高達31%。而根據預測，到2027年，這兩者的份額將分別下降至6%和39%。
與之相比，中國臺灣在2023年的先進芯片和成熟芯片產能分別為68%和44%，到2027年時，預計將降至60%和40%。這一數據顯示，一方面是中國大陸成熟芯片產能的迅猛增長，另一方面則是臺灣在同期的減少，這在一定程度上證實了“中央社”的觀點。
需要註意的是，全球范圍內，成熟芯片和先進芯片的占比約為7：3，即70%為成熟芯片，僅有30%為先進芯片。這也意味著，當中國大陸的成熟芯片產能占到39%時，其他國傢包括美國都有可能依賴中國的芯片產能。
實際上，一些美國芯片企業已經開始使用中國的成熟芯片產能，例如高通、博通等。這無疑使得當中國大陸芯片產能占比更大時，美國可能將更加依賴中國的產能。
總體而言，中國大陸半導體產能的擴張對全球半導體產業格局將產生深遠的影響。臺灣省雖然面臨著巨大的競爭壓力，但也是全球半導體供應鏈中不可或缺的一環。未來的發展，無疑需要更多各方面的合作和努力，以促使全球半導體行業取得更為健康和平衡的發展。