IT之家 5 月 6 日消息，伊朗 Daria 公司近日推出了「伊朗首款智能手機」 Daria Bond，這款手機定位中端，採用「聯發科天璣 7050 + 8GB RAM + 256GB 存儲空間」配置，售 899.9 伊朗土曼。

這款芯片暫時還沒有發布，據說聯發科將會在5月7日舉行天璣開發者大會 MDDC 2024，到時候要發布這款芯片，VIVO X100S應該是首款搭載天璣9300+處理器的手機。

據數碼閒聊站暗示，Redmi下半年中高端線新機目前看都是高性能旗艦平台，天璣9300+、天璣8400、驍龍8Gen3、驍龍8Gen4都有，其中三台都是金屬中框+玻璃機身的高質感設計，全都是1.5K/2K直屏，全都是百瓦級快充和超大電池~

天璣 9300 芯片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具信心，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，采用臺積電 3 納米制程。博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9400是聯發科旗下第一款3nm手