天璣 9300 芯片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具信心，並計劃在今年第四季度推出天璣 9400，采用臺積電 3 納米制程。
博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9400是聯發科旗下第一款3nm手機芯片。據了解，臺積電第一代3nm工藝是N3B，由臺積電的大客戶蘋果率先使用，A17 Pro、M3系列芯片等都是使用的臺積電第一代3nm工藝制程。
而臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更廣泛，除了前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。根據官方數據，臺積電3nm相較於5nm可將芯片邏輯密度增加約60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
據悉，聯發科最新的旗艦級芯片天璣9300是由藍廠（vivo）深度參與研發和定制。與此同時，下一代的天璣9400大致規格也已確定，堆料依舊豪華。據透露，vivo在聯發科內部的話語權很高，因此後面產品的節奏和選型基本上領先競品一個身位，要用當代旗艦芯打次旗艦芯。
據官方介紹，聯發科天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動芯片”，采用全大核設計，使用臺積電新一代4nm工藝，擁有227億個晶體管。 CPU采用1× 3.25GHz Cortex-X4 3× 2.85GHz Cortex-X4 4× 2.0GHz A720架構，相比天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。